一种芯片设计布局阶段基于LLM的混合尺寸聚类方法

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一种芯片设计布局阶段基于LLM的混合尺寸聚类方法
申请号:CN202510354207
申请日期:2025-03-25
公开号:CN119862845A
公开日期:2025-04-22
类型:发明专利
摘要
本发明实施例中提供了一种芯片设计布局阶段基于LLM的混合尺寸聚类方法,属于数据处理技术领域,具体包括:步骤1,根据互连关系将线网网表信息转换为无向图;步骤2,利用社区发现算法获取无向图的元件初始聚类结果;步骤3,将元件初始聚类结果输入大语言模型,利用大语言模型对元件初始聚类结果的聚类约束进行增量调整,得到最终聚类结果。通过本发明的方案,利用大语言模型的自然语言处理和推理能力,对聚类约束进行增量调整。为了进一步提升这一过程的效率和准确性,引入了ReAct框架,结合了推理和行动,使大型语言模型能够生成更智能、上下文感知的回应,实现精准高效的布局。
技术关键词
大语言模型 芯片设计布局 社区发现算法 聚类方法 节点 元件 数据处理技术 自然语言 模块 阶段 关系 表达式 尺寸 邻居 机制 代表 动态 框架
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