材料贴合方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品

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推荐专利
材料贴合方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品
申请号:CN202510354266
申请日期:2025-03-25
公开号:CN120411220A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种材料贴合方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:获取针对待贴合材料的多个侧边分别采集的材料边缘图像;基于材料边缘图像,分别识别待贴合材料的上片与下片在多个侧边的贴合间隙对应的间距数据;根据间距数据,通过三维重建算法对待贴合材料进行建模处理,得到材料位姿数据;基于材料位姿数据,对待贴合材料进行位姿调整处理,以消除上片与下片之间的倾斜和偏移误差;对位姿调整后的待贴合材料的上片和下片进行材料贴合处理。本申请通过位姿调整处理,来消除上片与下片之间的倾斜和偏移误差,通过实时的位姿识别,可以有效地消除因材料本身所导致的形变误差,提高贴合精度。
技术关键词
三维重建算法 偏移误差 边缘轮廓 贴合方法 数据 间距 计算机设备 计算机程序产品 可读存储介质 贴合工作台 工作平台 工作头 图像处理模块 图像采集模块 贴合装置 处理器 图像重建 点胶
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