一种功能基板及其制作方法

本申请公开了一种功能基板及其制作方法，其中，所述功能基板包括：目标用电芯片，所述目标用电芯片的一侧表面设置有多组引脚；旁路电容板，设置于所述目标用电芯片设置有多组引脚的一侧，所述旁路电容板内部埋有多组旁路电容，每组所述旁路电容通过所述旁路电容板表面的第一焊盘与所述目标用电芯片的多组引脚对应连接。通过上述结构，以将旁路电容与目标用电芯片封装在一起，释放主板上的布局空间，提高主板的布局密度。