一种三维公差模型确定方法、电子设备及存储介质

本发明公开了一种三维公差模型确定方法、电子设备及存储介质。涉及三维装配和偏差分析的技术领域，该方法包括：获取待建模项目对应的三维零件数据和建模基础数据；获取特征命名信息，并基于建模基础数据和特征命名信息，生成待建模项目对应的目标特征，其中，目标特征包括基准特征、装配焊接特征和测点特征；基于目标特征和三维零件数据，执行装配操作、创建测量操作和设置公差操作，得到目标三维公差模型。本发明的技术方案，可以生成规范统一的基准特征、装配焊接特征和测点特征，并基于这些特征生成目标三维公差模型，解决了传统模型可读性差，建模过程中错误概率高的问题，实现了增强了模型的可读性，降低错误概率，提升了建模准确性。