一种芯片界面微流道水冷散热器

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一种芯片界面微流道水冷散热器
申请号:CN202510361070
申请日期:2025-03-26
公开号:CN119943786A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种芯片界面微流道水冷散热器,涉及芯片散热技术领域,包括芯片、盖板,所述芯片的背部设置所述盖板,所述盖板的下板体设置有散热结构;所述散热结构包括水冷散热结构及散热鳍板,所述盖板的下板体设置所述水冷散热结构,所述水冷散热结构为发散转角式结构,且所述水冷散热结构的进水口设置在与芯片中心相对应的位置,出水口设置在水冷散热结构的四周;所述散热鳍板设置在水冷散热结构的下侧。本发明通过改变流道几何分布控制水流速度,加速中心芯片热源散热速度,可对芯片进行良好散热。
技术关键词
水冷散热结构 散热鳍板 十字形结构 U形结构 水冷散热器 微流道 芯片散热技术 控制水流速度 低温共烧陶瓷 热源散热 出水口 界面 通道 光刻
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