一种局部区域嵌埋陶瓷基板的印刷电路板及其制备方法

本发明涉及一种局部区域嵌埋陶瓷基板的印刷电路板及其制备方法，属于半导体器件技术领域。本发明的制备方法包括对芯板的上、下表面进行表面处理形成L3层、L4层；加工通槽；贴胶带；将功率芯片模块贴装到通槽内；在L3层表面形成第一粘结层、L2层；去除胶带；在L4层表面形成第二粘结层、L5层；加工盲孔并填充铜；加工通孔并内壁金属化；对L2层和L5层表面处理；通过银膏将陶瓷基板粘接在L5层表面对应功率芯片模块的区域并烘烤固定；在L2层的表面形成第三粘结层、L1层；在L5层的表面形成第四粘结层、L6层；加工盲孔并填充铜；对L1层进行表面处理；经过阻焊加工、防氧化处理和切割成形。该制备方法可有效改善印刷电路板的散热性和电压耐受性。