用于集成电路塑封的超声检测方法、系统及装置

本发明涉及超声检测技术领域，具体涉及用于集成电路塑封的超声检测方法、系统及装置。该方法根据每个样本的超声检测图中疑似缺陷区域的占比以及与模块区域的距离分布，从分布位置上分析得到分布疑似指标，并结合区域中像素点间超声信号波动的相似情况，从内部分布相似上分析得到气孔特征指标，获得气孔缺陷可能指标；结合多个超声检测图间疑似缺陷区域的重叠表现对气孔缺陷可能指标进行修正，得到修正可能指标进行气孔检测。本发明通过多样本的超声检测图间缺陷区域中缺陷特征的相似表征程度以及重叠分布程度，提高电磁噪声和气孔缺陷的区分准确性，使缺陷检测更精确，进而提高后续工艺参数的优选可靠度。