一种高精度的芯片拾取机构及共晶焊接装置

本发明公开了一种高精度的芯片拾取机构及共晶焊接装置，包括芯片拾取机构、视觉机构、芯片供料机构、芯片封装平台，所述芯片供料机构设置于机架上，所述芯片拾取机构、视觉机构设置于所述芯片供料机构的上方，所述芯片封装平台设置于所述芯片供料机构的一侧，所述芯片封装平台用于夹住铜丝线，以使所述芯片拾取机构拾取所述芯片供料机构上的芯片并贴放于所述芯片封装平台的铜丝线上。本发明采用机械的方法将芯片和吸嘴进行分离，提高芯片贴放的稳定性及加工效率。