一种用于2.5D集成电路快速高精度热预测的频域-空间域融合感知方法

本发明涉及一种用于2.5D集成电路快速高精度热预测的频域‑空间域融合感知方法，该网络包括频空热编码器模块、频域跨尺度交互模块、频域‑空间域混合损失函数(FSL)以及模型输入与预处理网络(PPNet)。频空热编码器模块结合自适应多频嵌入和3D卷积神经网络，提取高至低频的热耗散梯度特征和详细空间特征；频域跨尺度交互模块通过跨注意力机制实现多尺度特征交互，解决语义间隙问题；频域‑空间域混合损失函数损失函数结合空间均方误差和频域损失，抑制高频热梯度噪声。本发明首次实现频域‑空间域双域感知的热预测，显著提升预测精度和速度，且具有出色的泛化能力，可广泛应用于2.5D集成电路的热管理领域。