封装结构及其制造方法

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：基板；散热盖，倒扣在基板的顶面，并与基板形成容纳腔，散热盖的内顶面上设置有针肋，针肋自散热盖的内顶面朝向基板延伸；芯片，设置在容纳腔内，并固定在基板的顶面，针肋围绕芯片分布；液态金属，充满容纳腔。本发明封装结构利用液态金属的特性，有效减小了封装结构的体积，提高了封装结构的稳定性，进一步降低了封装结构热阻。另外，利用设置在散热盖的内顶面的针肋与液态金属的协同作用，进一步提高了封装结构的散热性能，以及利用针肋的支撑作用有效地防止了外部冲击损坏芯片。