摘要
本发明公开了一种LED灯珠及其制备方法、显示屏,所述LED灯珠包括LED芯片组和封装胶层;所述LED芯片组包括玻璃基板和发光芯片;其中,所述玻璃基板具有上表面、下表面、第一侧面和第二侧面,所述玻璃基板的下表面设有引脚区,所述玻璃基板的上表面、第一侧面和第二侧面分别设有第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区;多个所述发光芯片分别设于所述第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区上。所述封装胶层至少覆盖所述发光芯片。实施本发明,可以缩小LED灯珠的尺寸,提高LED灯珠的可靠性。
技术关键词
发光芯片
玻璃基板
LED灯珠
壁面
红光芯片
倒装结构
显示屏
通孔
引线
尺寸