电路板钻孔路径优化方法、系统、电子设备及存储介质

本申请涉及一种电路板钻孔路径优化方法、系统、电子设备及存储介质。该电路板钻孔路径优化方法包括：获取若干孔位的坐标，将各所述孔位的坐标进行聚类处理，输出若干待加工范围；将所述待加工范围进行分析处理，输出钻孔数据表；根据所述钻孔数据表，输出钻头工作数据。本申请提供的方案，能够针对不同的板材以及孔径进行合理分区，进而优化钻孔的路径，从而提升钻孔的精度。