一种芯片用抛光液及其制备方法

本发明公开了一种芯片用抛光液及其制备方法，该抛光液包括如下百分比原料：改性磨料0.5‑0.8％、双氧水1‑1.2％、甘氨酸2‑2.5％、改性抑制剂0.1‑0.5％和聚乙二醇0.5‑1％，余量为水，将原料混合均匀，加入氢氧化钾调节pH值为8.5，制得芯片用抛光液，改性抑制剂的加入能够在铜表面形成一层致密的钝化膜，有效阻止抛光液对铜表面的腐蚀，改性填料以二氧化硅为主体材料表面和内部嵌有氧化铝，使得改性填料在具有高硬度的同时不容易团聚，降低了抛光液的粘度，进而使得抛光液更容易清洗，减少的工序，提升抛光效率。