一种用于芯片测试的温度监控装置、方法及系统

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一种用于芯片测试的温度监控装置、方法及系统
申请号:CN202510377261
申请日期:2025-03-27
公开号:CN120370133A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明实施例公开一种用于芯片测试的温度监控装置、方法及系统,涉及集成电路技术领域,能够配合自动化分类机对测试中的芯片温度进行有效控制,即使自动化分类机暂停或故障,也不会使被测芯片温度失控。该装置包括:温度采集模块,被配置为采集被测芯片在测试中的芯片温度;控制模块,被配置为从温度采集模块获取芯片温度并对芯片温度进行预处理,根据预处理结果进行控制操作;其中,控制操作包括以下至少一种:向自动化分类机发送目标温度,以使自动化分类机根据目标温度对被测芯片进行温度控制,目标温度与芯片温度相关;向预设对象发送测试终止指示信息,以使预设对象终止芯片测试。本发明可用于芯片测试中。
技术关键词
温度监控装置 分类机 温度采集模块 温度监控方法 可执行程序代码 子模块 控制模块 测试机 芯片外壳 对象 芯片测试系统 温度监控系统 存储设备 显示设备 集成电路技术 处理器 可读存储介质 参数 存储器
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