摘要
本发明实施例公开一种用于芯片测试的温度监控装置、方法及系统,涉及集成电路技术领域,能够配合自动化分类机对测试中的芯片温度进行有效控制,即使自动化分类机暂停或故障,也不会使被测芯片温度失控。该装置包括:温度采集模块,被配置为采集被测芯片在测试中的芯片温度;控制模块,被配置为从温度采集模块获取芯片温度并对芯片温度进行预处理,根据预处理结果进行控制操作;其中,控制操作包括以下至少一种:向自动化分类机发送目标温度,以使自动化分类机根据目标温度对被测芯片进行温度控制,目标温度与芯片温度相关;向预设对象发送测试终止指示信息,以使预设对象终止芯片测试。本发明可用于芯片测试中。
技术关键词
温度监控装置
分类机
温度采集模块
温度监控方法
可执行程序代码
子模块
控制模块
测试机
芯片外壳
对象
芯片测试系统
温度监控系统
存储设备
显示设备
集成电路技术
处理器
可读存储介质
参数
存储器
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