MEMS封装结构和电子设备

本申请公开了一种MEMS封装结构和电子设备。其中，MEMS封装结构包括基板、盖体、MEMS芯片和ASIC芯片；基板上设置有开孔结构；盖体设置于基板的第一表面，盖体与基板之间形成容纳腔；MEMS芯片位于容纳腔内，并设置于基板的第一表面；ASIC芯片嵌设于基板的内部，ASIC芯片设置有第一焊盘，第一焊盘与开孔结构相对设置，以通过开孔结构走线电连接至MEMS芯片。本申请提供的MEMS封装结构用于麦克风产品时能够提高器件性能。