热敏电阻仿真模型的建模方法

本发明提出了一种热敏电阻仿真模型的建模方法，包括步骤：建立热敏电阻的三参数模型和包含该模型的风速仪PCB模型，导入到仿真软件中，输入实验电流，进行IR‑drop电仿真计算得到PCB功率分布；将PCB功率分布导入热仿真软件中进行仿真得到PCB温度分布，完成一次电热耦合仿真。然后进行多次迭代直到满足迭代收敛条件后再在电热模型中加入风速仪外壳，风扇及风洞模型，输入实验风速，进行仿真得到风速仪的电‑热‑流体耦合分布，判断热敏电阻核心温度是否在指定范围内，不断修正模型参数直至得到准确的热敏电阻仿真模型。本发明能够得到准确的热敏电阻多物理场耦合仿真模型，为包含热敏电阻等温度敏感元件在内的PCB热设计提供有力的支持。