半导体装置

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半导体装置
申请号:CN202510380803
申请日期:2025-03-28
公开号:CN120956251A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明的目的在于提供一种半导体装置,即使在作为保护对象的开关元件的温度与控制该开关元件的控制电路的温度不同的情况下,也能够防止该开关元件的保护功能的下降。半导体装置具备:半导体元件,其具有开关元件、温度检测部以及电流检测部;以及控制电路,其控制半导体元件,其中,控制电路具有:信号生成部,其使用具有由温度检测部检测到的检测温度的信息的温度检测信号,来生成与该检测温度相应地变化的温度可变信号;以及过电流检测部,其使用具有由电流检测部检测到的检测电流的信息的电流检测信号以及从信号生成部输出的温度可变信号,来检测流过开关元件的电流是否为过电流。
技术关键词
半导体装置 开关元件 过电流检测 半导体元件 控制电路 树脂壳体 金属氧化物半导体场效应晶体管 信号生成电路 基准 电平 差分电路 半导体芯片 无温度 电路基板 二极管 绝缘
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