基于Mini-LED芯片的显示模组及其制备方法、显示屏

本发明涉及LED显示屏制造技术领域，尤其涉及一种基于Mini‑LED芯片的显示模组及其制备方法、显示屏。制备方法包括：在PCB板的驱动面上固定电连接组件；在PCB板的显示面上印刷锡膏；固定Mini‑LED芯片；回流焊，得到第三中间品；采用预设压强的水冲洗显示面上的Mini‑LED芯片以及驱动面上的电连接组件；其中，预设压强为0.1～0.5MPa；烘干；对第三中间品中的每个Mini‑LED芯片进行通电测试；形成封装胶层，并模压，得到第四中间品；将第四中间品烘烤，得到显示模组。实施本发明，可提升产品直通率，降低维修成本。