摘要
本发明公开了一种COB板生产方法及COB板,方法包括:获取第一基板、第二基板和半固化片;对第二铜层和第一基板的第二表面进行第一激光控深处理后得到具有第一凹槽的第一基板;压合处理后得到第一板材;对第一板材进行钻孔沉铜处理后得到第二板材;对第二板材进行电镀铜层处理后得到第三板材;对第三板材的第一铜层和第四铜层进行线路处理后得到第四板材;对第四板材进行电金和第二激光控深处理后得到至少一个COB板;对COB板的第一表面进行激光锣后得到第二凹槽。通过精准对第一基板进行激光控深和激光锣,能够满足高精度的COB板生产需求,可广泛应用于COB板封装技术领域。
技术关键词
COB板
板材
激光
基板
电镀铜层
线路
厚铜层
凹槽
通孔
钻孔
蚀刻
芯片
错位
电路