显示面板的制备方法、显示面板和显示模组

本公开提供了一种显示面板的制备方法、显示面板和显示模组，属于光电子制造技术领域。该制备方法包括：将芯片载板绑定至驱动电路板上，芯片载板包括衬底和多个像素芯片，衬底的表面包括发光区和环绕发光区的把手区，像素芯片位于发光区，发光区在驱动电路板的板面上的正投影均位于驱动电路板的板面上，把手区在驱动电路板的板面上的正投影的至少部分位于驱动电路板之外；在衬底和驱动电路板之间形成封装层，使封装层包裹各像素芯片；激光照射芯片载板，并对把手区施加外力，使得衬底与像素芯片和封装层分离。本公开能降低衬底与像素芯片的剥离难度，提升显示面板的制备效率。