电子束直写系统和芯片生产系统

本申请涉及电子束直写技术领域，尤其涉及一种电子束直写系统和芯片生产系统，所述电子束直写系统包括：定位模块，用于确定待处理表面的对齐点位；处于目标腔体内的第一多重电子束直写模块和至少一个第二多重电子束直写模块，第一多重电子束直写模块用于生成第一多重电子束，并基于对齐点位通过第一多重电子束将预设图形写入待处理表面，第二多重电子束直写模块用于在第一多重电子束直写模块将预设图形写入待处理表面后或者过程中，生成第二多重电子束，并基于对齐点位通过第二多重电子束对待处理表面进行预设图形的重复写入，以完成对待处理表面的直写操作。由此，该系统通过多重电子束的应用提高了写入速度，同时通过重复写入提高了直写质量。