应用于交换芯片和连接器之间的布线结构

本申请提供的应用于交换芯片和连接器之间的布线结构，该布线结构针对交换芯片中的每个第一端口，每个第一端口中的4个第一引脚对和4个第二引脚对依次与连接器的不同信号层的同一列的第三引脚对连接，用于将交换芯片中的差分信号发送至连接器。其中连接器的每个信号层包括8列插片单元，每列插片单元包括8个第三引脚对，第一端口的4个第一引脚对用于发送信号，第一端口的4个第二引脚对用于接收信号。该技术方案通过合理布局交换芯片的引脚对和连接器的引脚对的布线方式，将同一个port的8个引脚对分别与连接器的同一列连接，从而使连接器对应的高速线缆整齐地连接在同一列，传输信号不交叉，提升了交换芯片和连接器之间的传输信号。