一种用于半导体材料的激光切割装置

本发明属于激光切割技术领域，具体的说是一种用于半导体材料的激光切割装置，包括切割台，所述切割台上端面一侧设置有导轨机构，所述导轨机构上设置有激光切割头，所述切割台上还设置有芯片取料机构；所述芯片取料机构包括滑动连接于切割台上端面一侧的槽板，所述槽板滑槽处滑动连接有横移板。本发明利用芯片取料机构，可在激光切割头将晶圆上的芯片切割成多个独立且规格相同的芯片后，利用吸盘吸附的方式使芯片与晶圆分离，并且，由于吸盘数量设置为多个，且相邻的吸盘的间距可通过调节的方式与芯片规格相匹配，一次性可将一排芯片从晶圆上统一取下，提高了对芯片的取料效率。