一种深紫外LED芯片及其制备方法

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一种深紫外LED芯片及其制备方法
申请号:CN202510388465
申请日期:2025-03-31
公开号:CN119907377A
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本发明属于深紫外LED芯片技术领域,具体涉及一种深紫外LED芯片及其制备方法,包括蓝宝石衬底、外延层、深刻蚀区域、n刻蚀区域、n第一电极、p第一电极、n第二电极、p第二电极、第一钝化层、连接/反射层、第二钝化层、p厚金层、n厚金层、导热厚金层,蓝宝石衬底表面生长有外延层,外延层的中心和两端刻蚀有深刻蚀区域,外延层上刻蚀有两个n刻蚀区域,两个n刻蚀区域表面分别生长有n第一电极和n第二电极,外延层表面分别生长有p第一电极和p第二电极。本发明连接/反射层结构的设置,同时实现大面积光束反射、p电极与n电极电流扩展以及相邻单元p电极与n电极的串联作用,提升了光提取效率及器件可靠性。
技术关键词
深紫外LED芯片 电极 p型AlGaN层 量子发光层 AlN缓冲层 导热 外延 叠加结构 干法刻蚀工艺 气相沉积工艺 光刻 排气通道 蓝宝石衬底表面 金属剥离工艺 湿法工艺 反射层结构 切割工艺 退火工艺
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