一种大功率贴片桥封装及其生产工艺

本发明公开了一种大功率贴片桥封装及其生产工艺，涉及贴片桥封装技术领域，包括外壳，所述外壳的内部设置有多个芯片，每个所述芯片均安装在框架上，每个所述框架上均连接有引脚，所述引脚上电镀有电镀层。所述外壳由环氧树脂胶通过模具注塑形成的。括以下步骤：步骤一、将晶圆切割成多个芯片，并通过拆解机构将芯片拆解并防放置在存料盘存放；步骤二、将芯片与框架进行焊接在一起，并且在框架上焊接引脚，澄形成成品A；步骤三、将成品A放入到模具中，通过环氧树脂胶注塑形成外壳。本发明通过该贴片桥封装结构的设置，可以实现大功率的传输；本发明通过在晶圆切割工艺后加入到拆解工艺，可以实现自动化加工生产，提高了工作效率。