互连网络、芯片、拓扑生成方法、产品、设备及介质

本申请公开了一种互连网络、芯片、拓扑生成方法、产品、设备及介质，涉及芯片集成技术领域，互连网络包括：芯粒层，包括至少一个芯粒组；有源中介层，连接芯粒层；有源中介层包括第一有源中介层和第二有源中介层，第一有源中介层位于芯粒层与第二有源中介层之间；第一有源中介层包括接口路由器件、组间路由器件及可配置交叉开关网络，第二有源中介层包括组间中继路由器件和组间带宽网络；可配置交叉开关网络的中心节点配置组间路由器件，芯粒配置接口路由器件，接口路由器件还连接可配置交叉开关网络的选通节点；组间路由器件连接组间带宽网络，组间中继路由器件配置在组间带宽网络内，解决了通信瓶颈的问题，达到了改善通信瓶颈的效果。