晶圆级双色红外焦平面芯片及其制备方法

本发明提供了一种晶圆级双色红外焦平面芯片，可应用于半导体技术领域，包括：键合层；第一探测器外延层，设置有第一公共电极台面和第一像元台面；第二探测器外延层，设置有第二公共电极区和第二像元台面；双色读出电路晶圆，包括第一顶电极触点，第二顶电极触点，第一公共电极触点和第二公共电极触点；第一顶电极，与第一像元台面的顶部表面以及第一顶电极触点电学连接；第二顶电极，与第二像元台面的顶部表面以及第二顶电极触点电学连接；第一公共电极，与第一公共电极台面的顶部表面以及第一公共电极触点电学连接；第二公共电极，与第二公共电极区的顶部表面以及第二公共电极触点电学连接。通过三维堆叠和晶圆键合，降低生成成本和工艺难度。