一种DIP封装的无源晶振扩频测试电路

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一种DIP封装的无源晶振扩频测试电路
申请号:CN202510390652
申请日期:2025-03-31
公开号:CN120254385A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明属于电子元器件测试技术领域,公开是一种DIP封装的无源晶振扩频测试电路。所述电路包括相连接设置的倍频模块和分频模块;通过外接晶振测试仪(频率计)实现频率检测。倍频模块和分频模块提供测试频率的扩展,倍频模块可选2倍、8倍、16倍的频率扩展输出,分频模块提供0.1倍的频率扩展。通过实施本发明所提供的DIP封装的无源晶振测试电路,同时使用×16和×0.1两个档位,最高可将晶振频率参数的测试带宽扩展160倍。
技术关键词
频率合成器 管脚 测试电路 晶振测试仪 DIP封装 电阻 电子元器件测试技术 排母 模块 压控振荡器 十进制计数器 相位误差信号 锁相环芯片 电容 输入端 电源
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