一种压接IGBT器件子模组以及压接IGBT器件

本发明公开了一种压接IGBT器件子模组以及压接IGBT器件，属于电力输送设备技术领域，压接IGBT器件子模组包括阵列排布的IGBT芯片，相邻两个IGBT芯片之间具有供气体填充的安装间距，相邻两列IGBT芯片之间的安装间距和相邻两排IGBT芯片之间的安装间距能够形成容纳单个IGBT芯片的容纳空间。压接IGBT器件包括并联设置的多个压接IGBT器件子模组。安装间距内的气体能够增大芯片之间的互热阻，降低各个并联芯片的热耦合作用，进而降低芯片结温，提升器件运行的可靠性，而安装间距所组成的容纳空间使得IGBT芯片呈分散式排列，可以改善芯片之间热传导的路径，使得热量传递效率增加，避免出现局部过热的现象。