晶圆缺陷检测方法和装置

本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法和装置，涉及半导体技术领域，所述晶圆缺陷检测方法，包括：对晶圆进行激光扫描，得到所述晶圆上缺陷的第一位置信息和第一尺寸信息；根据所述第一位置信息和所述第一尺寸信息，利用光学显微镜对所述晶圆进行光学扫描以及利用扫描电子显微镜对所述晶圆进行电子扫描，得到所述晶圆上缺陷的第二位置信息和第二尺寸信息；将所述第二位置信息和所述第二尺寸信息作为所述晶圆上缺陷的定位检测信息。本发明实施例使用激光扫描、光学扫描以及电子扫描联合扫描的方式，对晶圆缺陷进行定位检测，避免对缺陷的漏检和误检，提升对晶圆的缺陷检测的准确率。