两种光芯片的耦合封装结构

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推荐专利
两种光芯片的耦合封装结构
申请号:CN202510391529
申请日期:2025-03-31
公开号:CN120143359A
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及两种光芯片的耦合封装结构。一种光芯片的耦合封装结构包括第一光芯片、与所述第一光芯片耦合的第一光纤阵列、设于所述第一光芯片与所述第一光纤阵列之间的第一透镜阵列,所述第一透镜阵列包括倾斜透镜阵列,所述倾斜透镜阵列中,倾斜透镜包括倾斜透镜本体、以及设于倾斜透镜本体一侧的第一梯级槽,所述第一梯级槽沿所述倾斜透镜本体轴向由两端向中心呈梯度状内收,以使所述倾斜透镜沿其轴向呈厚度阶梯。本发明通过在不同通道处设置具有不同厚度的倾斜透镜阵列,或者设置透镜中心高度变化的透镜阵列,从而实现低耗损耦合,能够极大降低翘曲情况下的耦合损耗。
技术关键词
耦合封装结构 光芯片 透镜阵列 凸透镜 衬底 光纤阵列V槽 梯级 端面耦合器 阶梯 凸面 镀膜 球形 光信号 通道 损耗
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