一种集成电路封装结构

本发明公开了一种集成电路封装结构，包括基板，所述基板上设有外壳，所述外壳与所述基板形成空腔，所述空腔内设有散热薄层，所述散热薄层将所述空腔分隔成散热腔和用于安装芯片的安装腔；所述外壳上设有进风壁和用于提高气体流速的出风壁，所述出风壁上设有出风孔，所述进风壁上设有进风孔，所述出风孔和所述进风孔分别与所述散热腔连通。本发明在保证芯片不受外界环境影响的前提下，提高芯片的散热性。