芯片结构及其制作方法

本发明涉及光通信技术领域，提供了一种芯片结构，包括用于保护芯片本体需要保护区域的空腔结构，所述空腔结构呈框型的基底以及设于所述基底上的盖板，所述基底和所述盖板一体成型且材质相同。还提供一种芯片结构的制作方法，包括如下步骤：在晶圆表面，结合光刻工艺，干法与湿法相结合制作所述脊波导；在所述脊波导上制作电注入窗口；在晶圆表面制作金属电极；在所述脊波导的有源区域上方制作空腔结构；制作所述空腔结构时，所述空腔结构的基底和盖板一体成型且材质相同。本发明的空腔的基底和盖板材料相同，一体成型，可以保护器件功能结构免受外部环境的影响，提高器件的稳定性，可靠性和良率，同时本申请工艺简单，生产成本低。