翘曲仿真方法、电子设备及计算机可读存储介质

本申请公开了一种翘曲仿真方法、电子设备及计算机可读存储介质，涉及半导体封装技术领域，该翘曲仿真方法应用于芯片封装结构，该芯片封装结构包括相对两侧设置的散热盖和封装基板叠层，该方法包括：基于散热盖的第一本体结构，以及第一来料初始翘曲度，对散热盖进行建模，得到散热盖模型；基于封装基板叠层的第二本体结构，以及第二来料初始翘曲度，对封装基板叠层进行建模，得到基板叠层模型；基于散热盖模型和基板叠层模型，构建得到有限元仿真模型；基于有限元仿真模型，结合芯片封装结构的工艺制程下至少一个工艺站点的温度载荷，对经过工艺制程而产生的封装翘曲进行仿真，得到目标封装翘曲仿真模型。本申请能够提高封装翘曲仿真精度。