一种基于焊盘的晶圆找正方法

本公开实施例中提供了一种基于焊盘的晶圆找正方法，属于数据处理技术领域，具体包括：步骤1，获取晶圆焊盘轮廓的二值化图像；步骤2，去除晶圆焊盘轮廓的二值化图像中的残缺焊盘轮廓，保留完整轮廓；步骤3，在完整轮廓的二值化图像中选择目标焊盘轮廓；步骤4，通过目标焊盘轮廓中心拟合直线实现晶圆找正。通过本公开的方案，提高了找正效率和精准度。