摘要
本发明提供一种电机堵转保护方法及电路,应用于电机驱动芯片,电机驱动芯片包括高侧开关QHA、高侧开关QHB、低侧开关QLA和低侧开关QLB,高侧开关QHA的源极与低侧开关QLA的漏极连接作为电机驱动芯片的第一输出管脚OUTA,高侧开关QHB的源极和低侧开关QLB漏极相连作为电机驱动芯片的第二输出管脚OUTB,低侧开关QLA的源极和低侧开关QLB的源极接地;包括当电机进入堵转保护模式时,控制高侧开关QHA和高侧开关QHB关闭,同时控制低侧开关QLA导通,由于低侧开关QLA导通时第一输出管脚OUTA电压相当于接地,便不会存在负压,与现有的芯片“硬抗”相比,减少了出现逻辑混乱问题,进一步精简芯片工艺。
技术关键词
低侧开关
高侧开关
电机堵转保护方法
电机驱动芯片
逻辑控制单元
电机堵转保护电路
逻辑门电路
控制模块
电流
输出端
输入端
电压
信号