一种互连结构、功率模块以及制备方法

本发明提供一种互连结构、功率模块以及制备方法，涉及芯片焊接技术领域，互连结构为金属材料制成的桥型结构，互连结构包括至少两个焊脚，焊脚的顶端通过连接体连接，焊脚之间具有绝缘通道，焊脚的下表面以及连接体的上表面均为平面，且焊脚的下表面与连接体的上表面平行；绝缘通道的上表面为开口向下的弧形面；本发明中互连结构在具有较高强度和绝缘性能的前提下，还可以获得较大的截面尺寸，具有更大的电流承载能力、更好的散热能力以及更长的使用寿命，而且能够在一次互连工艺中，利用焊接设备或烧结设备压头对多个互连结构同时施加压力，从而实现多组电气元件的互连，极大地提高封装效率。