一种高压电缆铅封层内部缺陷超声成像优化方法及系统

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一种高压电缆铅封层内部缺陷超声成像优化方法及系统
申请号:CN202510394557
申请日期:2025-03-31
公开号:CN120314446A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种高压电缆铅封层内部缺陷超声成像优化方法及系统。首先基于实际高压电缆结构参数建立多物理场耦合的电缆仿真模型;再在电缆仿真模型表面设置多阵元的超声传感器阵列,并调控各阵元的激发时序,以实现多区域多频段扫描;然后建立超声波频率‑激励增益的协同调控机制,根据该调控机制调节超声传感器中压电晶片的驱动信号频率与激励信号增益;由调节后的超声传感器发射超声波信号至电缆仿真模型中,并接收得到铅封层内部结构回波信号;最后依据铅封层内部结构回波信号,进一步调整驱动信号频率和激励信号增益,实现成像优化。与传统检测技术相比,该方法具有实现精细化检测且成像效率高的优点。
技术关键词
成像优化方法 铅封 超声传感器阵列 仿真模型 高压电缆结构 超声波 压电晶片 驱动信号 回波 多区域 多频段 信号接收模块 频率 时序 机制
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