一种芯片的测试方法及测试系统

本发明提供了一种芯片的测试方法及测试系统，涉及芯片测试技术领域。本发明先响应于接料的控制指令，控制多条测试流水线的吸附装置交替地移动至上料机，并吸附上料机上的被测芯片，然后控制吸附装置依次将被测芯片搬运至每个搬运装置，以使得每个搬运装置将被测芯片搬运至对应的测试机构进行功能性测试，最后在被测芯片完成测试后，控制吸附装置将完成测试的被测芯片搬运至下料机进行下料。上述技术方案通过控制多条测试流水线的吸附装置交替地吸附被测芯片和交替地对被测芯片进行下料，从而可以减少上料机和下料机的等待时间，可以无中断地进行上料和下料，从而提高了测试系统的测试效率，节省了测试时间。