有揭镂性及双面数码对应的多层RFID标签及生产工艺

本发明公开了有揭镂性及双面数码对应的多层RFID标签及生产工艺，涉及RFID标签技术领域。包括基材层，位于基材层一侧设置有第一离型层；所述第一离型层上设置有RFID层，所述RFID层包括芯片裸片、绝缘层和多边形金属层，所述绝缘层设有通孔并与芯片裸片的端口连接，所述多边形金属层通过通孔与芯片裸片电连接；位于RFID层上设有胶黏剂层，所述胶黏剂层上设有可变信息层，所述可变信息层包含双面印刷的可变数码。RFID层沿开启路径排布，正常旋拧维持功能完整，非法提拉时同步触发天线断裂、胶囊破裂及数码消隐，实现"开启即销毁"的强防伪闭环。