一种晶圆测试数据处理方法、电子设备及计算机可读介质

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一种晶圆测试数据处理方法、电子设备及计算机可读介质
申请号:CN202510395250
申请日期:2025-03-31
公开号:CN120316111A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种晶圆测试数据处理方法、电子设备及计算机可读介质,根据二进制晶圆测试数据的二进制文件格式规范以及预设的数据解析方式,将所述二进制晶圆测试数据解析为结构化晶圆测试数据;其中,所述结构化晶圆测试数据包括全局元数据以及以二维数组存储的各芯片的芯片测试数据,所述芯片测试数据包括BIN号和测试结果状态,所述测试结果状态包括通过状态和失败状态中的其一;将所述结构化晶圆测试数据,渲染到晶圆图存储文件;根据所述晶圆图存储文件,生成测试报告文件。能够缩短从测试到生成报告的时间周期、提升晶圆测试效率、提高晶圆图和测试报告的准确性和可靠性,能够减少人力需求、降低运营成本、节省资源。
技术关键词
晶圆测试数据 芯片测试数据 备份文件 数据解析方式 测试数据处理方法 生成测试报告 对象 电子设备 生成报告 处理器 标识 变量 摘要 计算机 读取器 数据存储
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