一种芯片散热封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片本体、导热件、冷头、进水接头、回水接头、进水管、回水管、冷排、散热风扇、控制器、电源接线、传动箱、泵体、循环机构、喷淋机构、封装机构。本发明通过循环机构实现了冷却液的循环，使得部分装置可以对冷却液进行循环利用，有效避免冷却液蒸发产生水汽腐蚀电器元件，通过喷淋机构实现了冷却液的均匀喷淋，使得部分装置可以将低温冷却液均匀喷淋在导热件的表面，便于冷却液稳定吸收导热件各区域的热量，通过封装机构实现了芯片本体的封装，使得部分装置可以对芯片进行弹性受力封装，有效避免部分电子元件受力过大而损坏，提升了装置的高效性、稳定性和防护性。