摘要
本发明涉及光通信技术领域,提供了一种光接收子组件装配方法,包括如下步骤:S1,制作一体化基板;S2,对光纤进行处理以漏出光纤包层以及确保光纤切面平整;S3,将处理后的光纤固定在所述一体化基板上;S4,采用环形器对所述一体化基板上的透镜进行耦合;S5,将其他光学器件装配在所述一体化基板上,完成所述光接收子组件的制作。本发明通过环形器实现自准直光学耦合,以及一体化基板无源装配,实现组件的装配,提高制作效率,降低整体成本;采用一体注塑成型工艺,将具备光学特性的结构与支撑特性的结构结合在一体化基板上,将原来分立的光学元件阵列透镜和反射棱镜光学集成到基板上,简化组件制作工艺。
技术关键词
一体化基板
子组件
光纤
光解复用器
光学器件
透镜
光学元件阵列
成型工艺制作
注塑成型工艺
环氧胶水
耦合算法
光通信技术
反射棱镜
光学耦合
玻璃盖板
玻璃块
功率计
环形器
端口