芯片温度特性测试方法、系统及设备

本发明涉及芯片测试的技术领域，提供了芯片温度特性测试方法、系统及设备，包括获取芯片的瞬态热响应数据和稳态热分布数据，对瞬态热响应数据进行特征提取，得到特征热模式集合后，利用特征热模式集合对稳态热分布数据进行热传递分析，得到长期温度漂移曲线；对长期温度漂移曲线进行评估，得到热可靠性评分和热退化预测参数，基于热可靠性评分和热退化预测参数生成芯片的寿命预测数据。通过结合瞬态热响应数据和稳态热分布数据的分析，提升温度特性测试的精准性和可靠性，改善在动态工况或复杂负载条件下，传统方法难以准确捕捉芯片温度的瞬态变化特性和识别长期温度漂移趋势，存在着测试精度不足的问题。