一种自调节芯片的封装方法及设备

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种自调节芯片的封装方法及设备，包括：提供封装设备，获取芯片在治具平台的初始坐标值，并获取所述芯片的表面特征，将所述初始坐标值和表面特征结合，得到第一定位数据；控制所述喷涂组件对所述芯片进行喷涂处理并调整喷涂路径；控制所述旋转平台旋转预设角度，并获取芯片旋转后的第二定位数据；基于所述第二定位数据控制所述热固化组件围绕所述芯片进行热固化处理，形成封装保护层；对所述封装保护层进行性能测试并调整，直至封装保护层达到预设的封装效果。本申请有效解决现有封装方法中存在的精度不足和封装不良的问题，提高封装过程的稳定性和可靠性。