一种功率半导体模块的场解耦式基板

本发明公开了一种功率半导体模块的场解耦式基板，包括基板，所述基板表面设置有多条隔离槽，且所述隔离槽之间能够形成可供芯片安装的表贴位置；所述基板外接有散热件。本发明的有益效果在于：本发明通过在芯片间设置有深槽，有效解决了传统基板因并联芯片间热耦合的问题，能够大大缩短芯片间的热耦合路径，使得芯片结温不会因为热耦合而过高，并联的芯片结温更加均匀；提升热力耦合作用下器件的可靠性，也可以提高器件内并联芯片的密度，从而增加器件功率密度。