印刷电路板

本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有贯通部；组件层叠件，包括电子组件和绝缘材料，所述电子组件具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述绝缘材料设置在所述电子组件的所述第二表面上，其中，所述组件层叠件的至少一部分设置在所述贯通部内；以及第二绝缘层，覆盖所述第一绝缘层和所述组件层叠件中的每个的至少一部分，并且设置在所述贯通部的至少一部分中。所述绝缘材料包括有机绝缘材料。