一种eSSD封装结构

本发明公开了一种eSSD封装结构，其增加产品容量需求，且在满足的更高堆叠的需求的同时提高了打线的可靠性。其包括：第一基板；第二基板；若干Nand存储芯片组件，每片Nand存储芯片组件均包括Nand存储芯片、芯片粘附膜；以及控制芯片；控制芯片贴装于第一基板的背面、并通过第一塑封层封装，第一基板的正面的两侧区域分别设置有两组堆叠存储芯片组，每组堆叠芯片组的Nand存储芯片组件错位布置、均露出连接焊点，第二基板位于堆叠存储芯片组的上层设置，每组Nand存储芯片组件的连接焊接均通过垂直金线连接第二基板的对应正上方焊点，第一基板正面、第二基板底面的高度区域内通过第二塑封层封装，第二基板的正面设置有若干上凸的锡球，锡球用于进行连接作业。