一种提高主板散热性能的热仿真分析方法及其系统

本发明提供一种提高主板散热性能的热仿真分析方法及其系统，涉及主板技术领域，包括将待分析主板的设计参数输入预构建的热点预测模型中，并根据预测结果对待分析主板进行区域划分，得到多个分区；针对所有分区基于预测结果利用空间插值方法获取每个分区的温度梯度；基于每个分区的温度梯度计算初始网格密度，并根据初始网格密度对相应的分区进行网格划分；基于网格划分后的分区进行热仿真，并统计待分析主板的当前温度场分布；利用智能网格自适应算法根据当前温度场分布动态调整每个分区的初始网格密度，直至达到收敛条件，本发明不仅提高了热仿真的准确性和效率，还能够针对不同热点区域的特性进行个性化的散热设计。