半导体封装件

一种半导体封装件可包括：半导体芯片，包括基底的第一表面上的电极，第一表面是光入射表面；贯穿孔，从基底的第二表面延伸到电极，基底的第二表面与基底的第一表面相对；布线层，在第二表面上，并且通过贯穿孔电连接到电极；柱电极，电连接到布线层；第一导体，在柱电极与布线层之间；以及树脂层，在柱电极的侧表面和第一导体的侧表面上。柱电极的第二端部可从树脂层被暴露，柱电极的第二端部与柱电极的接触第一导体的第一端部相对。